Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)企業(yè)龍頭股有：

快克智能603203：

在近5個(gè)交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌1.81%。和5個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.05億元，下跌了1.81%。

朗迪集團(tuán)603726：

回顧近5個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)有3天下跌。期間整體下跌1.42%，最高價(jià)為15.94元，最低價(jià)為15.53元，總成交量1021.7萬手。

寒武紀(jì)688256：

近5日寒武紀(jì)-U股價(jià)下跌3.04%，總市值下跌了75.73億，當(dāng)前市值為2531.83億元。2025年股價(jià)下跌-10.43%。

芯原股份688521：

近5日芯原股份股價(jià)上漲1.46%，總市值上漲了6.16億，當(dāng)前市值為423.12億元。2025年股價(jià)上漲37.95%。

晶方科技603005：Chiplet技術(shù)龍頭，

晶方科技總營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)0.59%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)-9.79％。

2022年8月8日公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)目前是集成電路后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，涵蓋了包括晶圓級(jí)技術(shù)，TSV技術(shù)，扇出封裝技術(shù)，晶圓鍵合技術(shù)在內(nèi)的一系列先進(jìn)制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)積累和布局，開發(fā)關(guān)鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌3.57%，最高價(jià)為30.26元，總成交量5.93億手。

正業(yè)科技300410：Chiplet技術(shù)龍頭，

正業(yè)科技2024年公司營(yíng)業(yè)總收入7.11億，同比增長(zhǎng)-6.27%；毛利率24.22%，凈利率-36.21%。

正業(yè)科技在近30日股價(jià)上漲18.38%，最高價(jià)為5.92元，最低價(jià)為4.69元。當(dāng)前市值為21.77億元，2025年股價(jià)上漲7.56%。

大港股份002077：Chiplet技術(shù)龍頭，

2024年公司總營(yíng)收3.36億，同比增長(zhǎng)-20.11%；凈利潤(rùn)2363.03萬，同比增長(zhǎng)-73.27%；銷售毛利率12.86%。

近30日股價(jià)下跌11.48%，2025年股價(jià)下跌-9.31%。

長(zhǎng)電科技600584：Chiplet技術(shù)龍頭，

2024年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)15.48億元，同比增長(zhǎng)17.02%。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌2.56%，最高價(jià)為35.02元，2025年股價(jià)下跌-27.57%。

通富微電002156：Chiplet技術(shù)龍頭，

公司2024年?duì)I收238.82億，同比去年增長(zhǎng)7.24%；毛利率14.84%。

通富微電在近30日股價(jià)下跌10.79%，最高價(jià)為26.58元，最低價(jià)為25.35元。當(dāng)前市值為357.85億元，2025年股價(jià)下跌-27.04%。

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