A股先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet龍頭上市公司有：

方邦股份：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，方邦股份公司毛利率36.23%，凈利率2.68%，營(yíng)收8873.07萬(wàn)，同比增長(zhǎng)31.58%，歸屬凈利潤(rùn)143.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)110.11%，當(dāng)前總市值26.81億，動(dòng)態(tài)市盈率-29.12倍。

在近7個(gè)交易日中，方邦股份有4天下跌，期間整體下跌0.64%，最高價(jià)為33.91元，最低價(jià)為33元。和7個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值下跌了1695.71萬(wàn)元。

藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司毛利率0.38%，凈利率-5.25%，營(yíng)收1.39億，同比增長(zhǎng)0.8%，歸屬凈利潤(rùn)-728.99萬(wàn)，同比增長(zhǎng)12.23%，當(dāng)前總市值45.98億，動(dòng)態(tài)市盈率287.38倍。

公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

近7個(gè)交易日，藍(lán)箭電子下跌1.54%，最高價(jià)為23.03元，總市值下跌了7000萬(wàn)元，2025年來(lái)下跌-12.42%。

匯成股份：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司2025年第一季度毛利率23.96%，凈利率10.84%，營(yíng)收3.75億，同比增長(zhǎng)18.8%，歸屬凈利潤(rùn)4058.88萬(wàn)，同比增長(zhǎng)54.17%，當(dāng)前總市值82.21億，動(dòng)態(tài)市盈率51.63倍。

近7個(gè)交易日，匯成股份下跌4.04%，最高價(jià)為9.5元，總市值下跌了3.18億元，2025年來(lái)上漲4.68%。

宏昌電子：近5個(gè)交易日，宏昌電子期間整體上漲4.17%，最高價(jià)為5.79元，最低價(jià)為5.52元，總市值上漲了2.72億。

華正新材：近5個(gè)交易日，華正新材期間整體上漲3.8%，最高價(jià)為26.91元，最低價(jià)為25.5元，總市值上漲了1.43億。

快克智能：回顧近5個(gè)交易日，快克智能有3天上漲。期間整體上漲2.55%，最高價(jià)為24.45元，最低價(jià)為23.68元，總成交量592.63萬(wàn)手。

朗迪集團(tuán)：近5日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲3.04%，總市值上漲了8911.26萬(wàn)，當(dāng)前市值為29.3億元。2025年股價(jià)下跌-0.19%。

德邦科技：回顧近5個(gè)交易日，德邦科技有3天下跌。期間整體下跌2.05%，最高價(jià)為40.34元，最低價(jià)為38.74元，總成交量885.87萬(wàn)手。

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片期間整體下跌2.04%，最高價(jià)為21.02元，最低價(jià)為20元，總市值下跌了8048.33萬(wàn)。

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