1、長電科技：芯片封裝測試龍頭股

公司2025年第一季度實現(xiàn)凈利潤2.03億，毛利率12.63%，每股收益0.11元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

近30日股價下跌4.02%，2025年股價下跌-27.45%。

2、通富微電：芯片封裝測試龍頭股

2025年第一季度季報顯示，通富微電公司凈利潤1.01億元，毛利率13.2%，每股收益0.07元。

回顧近30個交易日，通富微電下跌12.66%，最高價為26.58元，總成交量8.74億手。

3、晶方科技：芯片封裝測試龍頭股

公司2025年第一季度季報顯示，2025年第一季度實現(xiàn)凈利潤6535.68萬，毛利率42.38%，每股收益0.1元。

在近30個交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌5.36%，最高價為30.26元，最低價為26.26元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.2億元，下跌了5.36%。

芯片封裝測試概念股其他的還有：聯(lián)得裝備、三佳科技、深科技、深康佳Ａ、興森科技、深南電路、ST華微、太極實業(yè)、蘇州固锝、海倫哲等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。