2025年哪些才是芯片封裝材料龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料龍頭有：

光華科技：芯片封裝材料龍頭，光華科技（002741）3日內股價1天上漲，上漲2.25%，最新報15.05元，2025年來下跌-6.37%。

壹石通：芯片封裝材料龍頭，近3日壹石通上漲2.88%，現報17.03元，2025年股價下跌-10.98%，總市值34.02億元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。

聯瑞新材：芯片封裝材料龍頭，聯瑞新材（688300）3日內股價2天下跌，下跌1.55%，最新報50.25元，2025年來下跌-28.16%。

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