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芯片封裝測試題材龍頭,值得關注(2025/5/27)

南方財富網(wǎng) 2025-05-27 14:25

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝測試題材龍頭有:

長電科技(600584):龍頭股,5月26日主力資金凈流入261.23萬元,超大單資金凈流入461.01萬元,換手率0.39%,成交金額2.27億元。

核心邏輯:全球封測龍頭,與英偉達合作芯片封裝測試,切入AI芯片供應鏈。前景:先進封裝市場規(guī)模CAGR20%,訂單確定性高。

長電科技2024年凈利潤16.1億,同比上年增長率為9.44%。

晶方科技(603005):龍頭股,5月26日消息,晶方科技主力凈流出390.59萬元,超大單凈流入43.31萬元,散戶凈流入2142.8萬元。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領域的封裝業(yè)務規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業(yè)務,芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二,國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司在TSV工藝(HBM存儲的核心工藝)上有深厚積累,后續(xù)有望參與HBM存儲。

2024年晶方科技凈利潤2.53億,同比上年增長率為68.4%。

通富微電(002156):龍頭股,5月26日該股主力資金凈流入2235.85萬元,超大單資金凈流入1855.92萬元,大單資金凈流入379.93萬元,中單資金凈流出1739.33萬元,散戶資金凈流出496.51萬元。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目等。

2023年,通富微電公司凈利潤1.69億,近五年復合增長為72.49%;毛利率11.67%,每股收益0.11元。

華天科技(002185):龍頭股,5月26日該股主力凈流入154.98萬元,超大單凈流入750.03萬元,大單凈流出595.04萬元,中單凈流出808.77萬元,散戶凈流入653.78萬元。

公司2024年實現(xiàn)凈利潤6.16億,毛利率12.07%,每股收益0.19元。

芯片封裝測試板塊股票其他的還有:

三佳科技600520:近7日股價上漲2.13%,2025年股價下跌-6.46%。

華微電子600360:ST華微近7個交易日,期間整體上漲7.73%,最高價為6.39元,最低價為7.11元,總成交量1.3億手。2025年來上漲34.48%。

寧波精達603088:回顧近7個交易日,寧波精達有4天下跌。期間整體下跌4.8%,最高價為9.66元,最低價為9.95元,總成交量6864.6萬手。

數(shù)據(jù)僅供參考,不構成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。

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