據南方財富網概念查詢工具數據顯示,芯片封裝材料上市公司龍頭:
華海誠科(688535):龍頭股。5月20日收盤消息,華海誠科最新報71.000元,跌0.69%。成交量174.12萬手,總市值為57.29億元。
2023年公司凈利潤3163.86萬,同比增長-23.26%。
壹石通(688733):龍頭股。南方財富網5月20日訊,壹石通股價跌0.06%,截至收盤報17.040元,市值34.04億元。盤中股價最高價17.05元,最低達16.8元,成交量214.93萬手。
2024年壹石通凈利潤1200.41萬,同比增長-51.05%。
公司為封裝用球鋁核心供應商。在芯片封裝材料領域,公司主要產品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁,可作為EMC(環氧塑封料)和GMC(顆粒狀環氧塑封料)的功能填充材料。
飛凱材料(300398):龍頭股。5月21日收盤消息,飛凱材料收盤于19.950元。今年來漲幅上漲21%,總市值為113.07億元。
2023年公司凈利潤1.12億,同比增長-74.15%。
芯片封裝材料概念股其他的還有:
天馬新材:5月12日收盤消息,天馬新材今年來漲幅上漲22.22%,最新報32.500元,成交額1.96億元。
華軟科技:5月21日下午3點收盤,華軟科技(002453)今年來上漲13.82%,最新股價報5.860元,當日最高價為6.08元,最低達5.79元,換手率5.49%,成交額1.99億元。
中京電子:5月21日消息,中京電子(002579)收盤跌2.25%,報7.850元/股,成交量803.23萬手,換手率1.38%,振幅跌1.75%。
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