據南方財富網概念查詢工具數據顯示，扇出型封裝公司上市龍頭有：

飛凱材料300398：龍頭股，1月8日盤后最新消息，收盤報：14.870元，成交金額：1.63億元，主力資金凈流入：-1132.63萬元，占比-6.97%。換手率2.1%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經量產并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

甬矽電子688362：龍頭股，1月8日消息，甬矽電子開盤報價30.7元，收盤于33.800元，漲3.49%。當日最高價32.48元，最低達30.28元，總市值138.04億。

SiP等先進封裝技術是Chiplet模式的重要實現基礎，公司在SiP領域具備豐富的技術積累，通過實施晶圓凸點產業化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統級封裝應用領域，并為進一步拓展異構封裝領域打下基礎。

勁拓股份300400：龍頭股，1月8日消息，勁拓股份開盤報15.29元，截至15時收盤，該股跌0.26%，報15.320元。當前市值37.17億。

曼恩斯特301325：龍頭股，截止1月6日下午三點收盤，曼恩斯特(301325)跌4.98%，股價為50.780元，盤中股價最高觸及53.46元，最低達51.3元，總市值73.07億元。

扇出型封裝概念股其他的還有：

長電科技600584：近7個交易日，長電科技下跌10.55%，最高價為40.85元，總市值下跌了69.79億元，下跌了10.55%。

晶方科技603005：在近7個交易日中，晶方科技有5天下跌，期間整體下跌7.58%，最高價為30.65元，最低價為28元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.98億元。

華天科技002185：回顧近7個交易日，華天科技有5天下跌。期間整體下跌7.7%，最高價為11.55元，最低價為12.44元，總成交量6.1億手。

文一科技600520：近7日股價下跌3.35%，2025年股價下跌-3.35%。

實益達002137：近7個交易日，實益達下跌11.26%，最高價為8.99元，總市值下跌了5.26億元，2025年來下跌-11.26%。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。