據南方財富網概念查詢工具數據顯示，DRAM上市龍頭企業有：

北京君正300223：龍頭

回顧近30個交易日，北京君正股價下跌26.67%，總市值下跌了7.9億，當前市值為326.07億元。2025年股價下跌-0.72%。

集成電路設計企業，擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術；主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售；Flash產品線包括了目前全球主流的NORFLASH存儲芯片和NANDFLASH存儲芯片；DRAM產品開發主要針對具有較高技術壁壘的專業級應用領域；20年6月，北京矽成實現并表，其主營業務為存儲芯片，在全球范圍內具備廣泛的銷售網絡。

深科技000021：龍頭

回顧近30個交易日，深科技股價下跌17.63%，總市值下跌了7.49億，當前市值為266.39億元。2025年股價下跌-11.66%。

兆易創新603986：龍頭

回顧近30個交易日，兆易創新下跌24.36%，最高價為136.35元，總成交量5.32億手。

華天科技002185：公司閃存芯片封裝技術覆蓋各種容量產品，實現了NorFlash、3DNAND、DRAM產品的批量封裝。

大為股份002213：公司全資子公司深圳市大為創芯微電子科技有限公司主要產品有NAND、DRAM存儲兩大系列，大為創芯存儲產品可廣泛應用于個人電腦、車載、IDC、工業控制、醫療、軌道交通、智能電子等領域。

北方華創002371：公司半導體加工設備覆蓋14納米DRAM芯片產品。

朗科科技300042：公司主要經營NANDFLASH固態存儲、DRAM動態存儲、嵌入式存儲和移動存儲產品。

太極實業600667：子公司海太半導體從事DRAM芯片封測業務，主要為海力士的DRAM產品提供后工序服務。

博敏電子603936：2023年11月10日公司在互動平臺表示，公司首條IC載板試產線于去年8月在江蘇博敏二期投產，該產品線達產后產能約1萬平米/月，產品類型涵蓋Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，產品主要應用于數據存儲、微機電控制、光電顯示和無線射頻等領域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存儲類產品已配合多家封測類客戶進入小批量生產階段，SD/microSD等產品送樣認證中。目前客戶導入進程順利，已為包括終端方案設計公司、封測公司在內的十多家客戶進行打樣試產，個別型號已進入量產階段。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。