方邦股份：銅箔龍頭股

公司是一家高端電子材料及解決方案供應商，主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術含量的產品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應用，經過多年的技術攻關和研究試驗，已經掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，并不斷完善原料配方、產品設計和技術工藝，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號傳輸損耗)技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了FPC產業鏈。公司擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發團隊，獲得國內外多項專利技術，在高端電子材料領域，特別是電磁屏蔽膜領域，積累了較大的核心技術優勢。

4月7日消息，方邦股份截至14時59分，該股報29.060元，跌17.73%，3日內股價上漲4.68%，總市值為23.46億元。

7月5日消息，方邦股份7月5日主力資金凈流入107.02萬元，超大單資金凈流入3.38萬元，大單資金凈流入103.64萬元，散戶資金凈流入55.28萬元。

銅冠銅箔：銅箔龍頭股

4月7日消息，銅冠銅箔資金凈流出-628.57萬元，超大單資金凈流入-358.14萬元，最新報9.170元，換手率3.75%，成交總金額7603.95萬元。

7月18日消息，銅冠銅箔7月18日主力凈流出628.57萬元，超大單凈流出358.14萬元，大單凈流出270.43萬元，散戶凈流入1481.84萬元。

中一科技：銅箔龍頭股

4月7日消息，中一科技今年來漲幅下跌-25.67%，最新報17.060元，跌19.25%，成交額4582.1萬元。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。