截至5月30日，科創板封裝概念上市公司有芯朋微、聯瑞新材、利揚芯片等3家。以下是概念查詢工具為您整理的科創板封裝概念上市公司的詳細介紹。

一、芯朋微，代碼：688508

公司主營業務為電源管理集成電路的研發和銷售。

財報顯示， 2025年第一季度，每股收益0.32元。5月30日消息，芯朋微截至15時，該股報50.730元，跌1.69%，3日內股價下跌0.41%，總市值為66.61億元。

二、聯瑞新材，代碼：688300

公司業務有硅微粉。

聯瑞新材發布2025年第一季度財報，實現營業收入2.39億元，同比增長18%，歸母凈利潤6303.77萬，同比21.99%；每股收益為0.34元。5月30日開盤消息，聯瑞新材（688300）跌2.6%，報38.160元，成交額6014.46萬元。

三、利揚芯片，代碼：688135

公司主要從事集成電路。

利揚芯片發布2025年第一季度財報，實現營業收入1.3億元，同比增長11.22%，歸母凈利潤-758.45萬，同比-2340.63%；每股收益為-0.04元。5月30日開盤消息，利揚芯片（688135）股價報19.080元/股，跌2.65%。7日內股價下跌9.96%，今年來漲幅下跌-5.19%，成交總金額1.64億元，成交量858.68萬手。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。