封力封裝上市企業有哪些?根據南方財富網概念查詢工具數據顯示,上市封力封裝企業有:
甬矽電子:5月30日甬矽電子3日內股價上漲0.93%,成交6837.95萬元,換手率0.95%。
回顧近30個交易日,甬矽電子股價下跌8.14%,最高價為30.1元,當前市值為105.82億元。
德邦科技:5月30日消息,德邦科技開盤報價37.74元,收盤于37.800元,跌0.5%。當日最高價38.26元,市盈率54.78。
近30日股價上漲0.53%,2025年股價上漲2.78%。
深南電路:5月30日股市消息,深南電路(002916)收盤報84.260元/股,跌0.91%。公司股價沖高至84.98元,最低達82.69元,換手率1.06%。
近30日深南電路股價下跌28.41%,最高價為119.26元,2025年股價下跌-48.35%。
方邦股份:5月30日消息,方邦股份7日內股價下跌1.5%,截至下午三點收盤,該股報32.660元,跌1%,總市值為26.37億元。
回顧近30個交易日,方邦股份上漲6.15%,最高價為34.52元,總成交量1632.08萬手。
長川科技:5月30日,長川科技(300604)下午三點收盤報41.170元,當日最低達41.03元,成交額3.49億元,5日內股價下跌4.42%。
長川科技在近30日股價上漲0.78%,最高價為44.85元,最低價為40.62元。當前市值為259.56億元,2025年股價下跌-7.19%。
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