2025年集成電路封測龍頭股都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，集成電路封測龍頭股有：

晶方科技（603005）：

集成電路封測龍頭，公司2024年實現凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。

在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌11.47%，最高價為31.48元，最低價為30.12元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了20.61億元，下跌了11.47%。

通富微電（002156）：

集成電路封測龍頭，通富微電公司2023年實現凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復合增長為72.49%；每股收益0.11元。

公司堅持以集成電路封測為主業，已有相關3D堆疊技術布局。

近30日通富微電股價下跌6.23%，最高價為27.19元，2025年股價下跌-17.26%。

長電科技（600584）：

集成電路封測龍頭，2023年，長電科技公司實現凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復合增長為-29.5%；每股收益0.82元。

回顧近30個交易日，長電科技股價下跌3.95%，最高價為36.09元，當前市值為602.67億元。

集成電路封測板塊概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。

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