甬矽電子:半導體先進封裝龍頭
5月13日消息,甬矽電子資金凈流出-2125.39萬元,超大單資金凈流入-1432.31萬元,最新報27.560元,換手率1.72%,成交總金額1.34億元。
5月9日消息,甬矽電子主力凈流出2125.39萬元,超大單凈流出1432.31萬元,散戶凈流入1112.45萬元。
強力新材:半導體先進封裝龍頭
公司正在研發生產的光敏性聚酰亞胺(PSPI)下游驗證企業為半導體先進封裝企業,目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中,PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
5月13日訊息,強力新材3日內股價上漲0.44%,市值為61.46億元,跌0.26%,最新報11.460元。
5月9日該股主力資金凈流出866.57萬元,超大單資金凈流出375.13萬元,大單資金凈流出491.44萬元,中單資金凈流入558.31萬元,散戶資金凈流入308.26萬元。
文一科技:半導體先進封裝龍頭
5月13日消息,三佳科技截至14時16分,該股報28.940元,跌1.12%,3日內股價上漲0.1%,總市值為45.85億元。
資金流向數據方面,5月13日主力資金凈流流出59.6萬元,超大單資金凈流出265.14萬元,大單資金凈流入205.54萬元,散戶資金凈流出49.14萬元。
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