晶方科技：半導體封裝龍頭。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。

近30日股價下跌7.52%，2025年股價上漲0.74%。

華天科技：半導體封裝龍頭。

近30日華天科技股價下跌15.65%，最高價為10.9元，2025年股價下跌-23.64%。

長電科技：半導體封裝龍頭。

在近30個交易日中，長電科技有14天下跌，期間整體下跌8.64%，最高價為36.62元，最低價為35.53元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了52.07億元，下跌了8.64%。

通富微電：半導體封裝龍頭。

回顧近30個交易日，通富微電股價下跌7.4%，最高價為27.64元，當前市值為389.87億元。

康強電子：半導體封裝龍頭。

回顧近30個交易日，康強電子下跌8.64%，最高價為17.23元，總成交量3.92億手。

半導體封裝股票其他的還有：

太極實業：

近3日太極實業股價下跌1.08%，總市值上漲了4212.38萬元，當前市值為136.69億元。2025年股價下跌-6.63%。

聞泰科技：

聞泰科技近3日股價有3天下跌，下跌1.2%，2025年股價下跌-13.59%，市值為424.9億元。

快克智能：

回顧近3個交易日，快克智能期間整體上漲0.04%，最高價為23.89元，總市值上漲了249.15萬元。2025年股價上漲4.16%。

深科技：

回顧近3個交易日，深科技期間整體下跌1.27%，最高價為18.25元，總市值下跌了3.59億元。2025年股價下跌-4.84%。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。