集成電路封測概念股票有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測概念股票有：

頎中科技688352：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子688362：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

華天科技002185：龍頭股，公司在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

南方財富網(wǎng)4月30日訊，華天科技股價跌5.31%，截至收盤報9.280元，市值297.38億元。盤中股價最高價9.48元，最低達(dá)9.2元，成交量9499.49萬手。

長電科技600584：龍頭股，在流動比率方面，公司從2020年到2023年，分別為0.68%、1.18%、1.28%、1.82%。

4月30日收盤消息，長電科技（600584）股價報33.430元/股，漲1.24%。7日內(nèi)股價上漲0.84%，今年來漲幅下跌-22.23%，成交總金額9.32億元，成交量2786.67萬手。

通富微電002156：龍頭股，在流動比率方面，通富微電從2020年到2023年，分別為1.23%、0.89%、0.96%、0.94%。

4月30日下午3點收盤截止，通富微電(股票代碼:002156)的股價報25.620元，較上一個交易日漲0.99%。當(dāng)日換手率為1.54%，成交量達(dá)到2333.64萬手，成交額總計為5.98億元。

晶方科技603005：龍頭股，在流動比率方面，從2020年到2023年，分別為10.23%、7.36%、5.9%、5.69%。

晶方科技截至收盤，該股漲3.13%，股價報28.650元，換手率5.25%，成交量3421.26萬手，總市值186.85億。

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