半導(dǎo)體材料龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭有：

德邦科技（688035）：半導(dǎo)體材料龍頭。

近30日股價下跌11.9%，2025年股價上漲5.36%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

同益股份（300538）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個交易日，同益股份股價下跌13.27%，最高價為16.97元，當(dāng)前市值為26.32億元。

公司引進(jìn)的光刻膠基材已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。

雙樂股份（301036）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個交易日，雙樂股份股價下跌8.33%，最高價為44.94元，當(dāng)前市值為36.36億元。

公司用于面板光刻膠的顏料的產(chǎn)線已經(jīng)投資建設(shè)完成，目前產(chǎn)品尚在測試和改進(jìn)中。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：半導(dǎo)體材料龍頭。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價下跌11.36%，最高價為19.87元，當(dāng)前市值為478.83億元。

半導(dǎo)體材料硅龍頭股，國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。

立昂微（605358）：半導(dǎo)體材料龍頭。

近30日立昂微股價上漲2.5%，最高價為26.48元，2025年股價上漲4.55%。

半導(dǎo)體材料股票其他的還有：

泰晶科技（603738）：近7個交易日，泰晶科技下跌5.43%，最高價為13.8元，總市值下跌了2.84億元，下跌了5.43%。

興發(fā)集團(tuán)（600141）：近7個交易日，興發(fā)集團(tuán)上漲0.59%，最高價為19.97元，總市值上漲了1.32億元，2025年來下跌-6.79%。

德美化工（002054）：德美化工近7個交易日，期間整體上漲7.29%，最高價為5.76元，最低價為6.93元，總成交量1.85億手。2025年來上漲7.92%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。