哪些是半導體封裝龍頭股？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭股有：

1、晶方科技：半導體封裝龍頭股。在近30個交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲32.9%，最高價為37.55元，最低價為24.66元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了79.11億元，上漲了32.9%。

公司2024年第三季度實現營收2.95億，同比增長47.31%；凈利潤7439.4萬，同比增長118.42%。

專注于傳感器的先進封測技術服務，為全球傳感器先進封裝技術的引領者，在影像傳感等細分應用領域的產能與市場占有率全球領先。

2、康強電子：半導體封裝龍頭股。近30日股價上漲12.98%，2025年股價上漲12.98%。

康強電子2024年第三季度公司實現營收5.12億，同比增長10.71%；凈利潤3229.72萬，同比增長137.76%。

3、通富微電：半導體封裝龍頭股。回顧近30個交易日，通富微電股價上漲15.19%，最高價為31.08元，當前市值為468.63億元。

2024年第三季度季報顯示，通富微電公司實現營業總收入60.01億，同比增長0.04%；凈利潤2.3億，同比增長85.32%；每股收益為0.15元。

半導體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：近5個交易日股價上漲6.11%，最高價為30.32元，總市值上漲了63.61億。該生產線建成后主要用于生產傳感器、智能傳感器及SiP系統級封裝模組等產品。

新朋股份：近5日股價上漲11.22%，2025年股價上漲11.8%。公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。

雅克科技：近5日股價上漲7.09%，2025年股價上漲9.08%。公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。