2025年半導體封裝上市龍頭企業都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝上市龍頭企業有：

康強電子（002119）：

半導體封裝龍頭，2023年報顯示，康強電子實現凈利潤8057.56萬，同比增長-20.99%，近四年復合增長為-2.87%；每股收益0.21元。

國內半導體封裝材料龍頭，是國內規模最大引線框架生產企業。

回顧近30個交易日，康強電子股價上漲11.24%，總市值下跌了3.34億，當前市值為65.45億元。2025年股價上漲11.24%。

長電科技（600584）：

半導體封裝龍頭，2023年報顯示，長電科技實現凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近四年復合增長為4.08%；每股收益0.82元。

近30日股價下跌1.97%，2025年股價下跌-1.97%。

華天科技（002185）：

半導體封裝龍頭，2023年，公司實現凈利潤2.26億，同比增長-69.98%，近三年復合增長為-60.02%；每股收益0.07元。

回顧近30個交易日，華天科技下跌1.22%，最高價為12.44元，總成交量20.07億手。

半導體封裝概念股其他的還有：

雅克科技（002409）：公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。

興森科技（002436）：公司是國內最大的專業印制電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印制電路板樣板企業競爭力的指標已處于國際先進水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經濟技術開發區管委會簽署投資合作協議，項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。其中，廣州經濟技術開發區管委會支持興森科技在廣州開發區發展，并推薦區屬國企科學城集團與興森科技合作，共同投資半導體封裝產業基地項目，科學城集團出資占項目公司約30%股權。興森科技負責協調國家集成電路產業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導體有限公司”取得由廣州市黃埔區市場監管局頒發的《營業執照》，完成了工商注冊登記手續。經營范圍包括集成電路封裝產品設計，類載板、高密度互聯積層板設計等。該合資公司由興森科技、科學城集團、國家集成電路產業投資基金、興森眾城共同投資設立，將建設半導體封裝產業項目。

木林森（002745）：該項目主要從事半導體封裝、研發、生產、銷售。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。