德邦科技是框粘接材料概念股,5月26日消息,德邦科技截至15點收盤,該股漲0.31%,報38.890元;5日內(nèi)股價下跌5.81%,市值為55.32億元。
核心數(shù)據(jù):
公司2023年凈利潤1.03億,同比增長-16.31%。
凈利1.03億、同比增長-16.31%,截至2024年11月11日市值為61.87億。
成長能力:
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為30.53%,過去五年扣非凈利潤最低為2019年的3019.6萬元,最高為2022年的1億元。
德邦科技從近五年凈利潤復(fù)合增長來看,近五年凈利潤復(fù)合增長為18.06%,過去五年凈利潤最低為2020年的5014.99萬元,最高為2022年的1.23億元。
從近五年營收復(fù)合增長來看,近五年營收復(fù)合增長為29.32%,過去五年營收最低為2020年的4.17億元,最高為2024年的11.67億元。
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