4月12日午后要聞，多層印制電路板概念報跌，華正新材（40.47，-9.967%）領跌，丹邦科技(-5.088%)、科翔股份(-4.063%)、世運電路(-3.937%)等跟跌。

　　相關多層印制電路板上市公司有：

　　中京電子：《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》，明確將"高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板"作為電子核心產業列入指導目錄。

　　崇達技術：主營業務為印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售，可一站式滿足客戶對各種不同產品的需求。

　　生益科技：撓性線路板又稱為柔性印制電路板，該類產品體積小，重量輕，大大縮小裝置的體積，適用電子產品向高密度，小型化，輕量化，型化，高可靠方向發展的需要，具有高度撓曲性，可自由彎曲等特點。

　　弘信電子：2018年11月27日公告，公司擬向包括控股股東弘信創業、公司總經理李奎在內不超過5名符合條件的特定投資者非公開發行股票不超過20，800，000股，擬募集資金總額不超過72，236.90萬元，扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入翔安工廠撓性印制電路板技改及擴產項目、電子元器件表面貼裝智能化生產線建設項目、FPC前瞻性技術研發項目及補充流動資金。

　　奧士康：OFFICEN0.79/FWEALTHCOMMERCIALCENTRE48KWONGWASTREETMONGKOKKL，奧士康科技自成立以來一直從事印制電路板的銷售，系公司的境外銷售平臺，截止2017年12月31日，該公司總資產為人民幣393，677，162.90元，凈資產為74，918，890.39元。

　　景旺電子：公司主要從事印制電路板的研發、生產和銷售，是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結合等產品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產能，可以為全球客戶提供多樣化的產品選擇與一站式服務。

　　超華科技：廣東超華科技股份有限公司是從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。