南方財富網今日午后要聞，3月2日集成電路封裝概念報跌，通富微電（24.67，-0.41，-1.635%）領跌，康強電子(9.42，-0.15，-1.567%)、華天科技(13.07，-0.2，-1.507%)、興森科技(9.05，-0.08，-0.876%)、太極實業(9.11，-0.08，-0.871%)等跟跌。那么，集成電路封裝概念股有哪些?

　　 1、飛凱材料：公司在半導體行業的產品主要應用于集成電路封裝領域，隨著集成電路行業的快速發展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業市場空間的快速增長，公司在該領域內的產品已經我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　 2、揚杰科技：公司集研發、生產、銷售于一體，專業致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業發展。

　　 3、長電科技：長電科技致力于可持續發展戰略，崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展，合作共贏之理念，先后被評定為國家重點高新技術企業，中國電子百強企業，集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位，中國馳名商標，中國出口產品質量示范企業等，擁有國內高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心、博士后科研工作站等。

　　 4、太極實業：通過SK海力士的技術許可，海太公司采用12英寸納米技術晶圓進行集成電路封裝，其工藝在國內率先達到20納米級，相較于其他公司，海太公司起點較高，目前已具備國際先進水平。

　　 5、興森科技：公司先后組建了3個省級研發機構“廣東省省級企業技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業重點實驗室”，建立了行業一流的高端中央實驗室，可實現PCB產品的機械、電性能、熱性能、可靠性和環境測試等全流程的品質檢驗評估。

　　 6、華天科技：目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

　　 7、通富微電：通富微電專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。